Wir sind nicht nur ein Hersteller – wir sind ein technischer Partner, der Ihnen dabei hilft, Ihr Produkt in puncto Komplexität, Leistung und Skalierbarkeit auf die nächste Stufe zu heben.
Von der frühen Entwicklungsphase bis zur Serienfertigung unterstützen wir Sie proaktiv bei der Optimierung, Industrialisierung und langfristigen Zuverlässigkeit Ihrer Produkte.
Unsere Dienstleistungen gehen über die Standardfertigung von Leiterplatten hinaus und umfassen skalierbare und maßgeschneiderte Lösungen, darunter:
- Design-for-Manufacturing (DFM) zur Reduzierung von Kostenfaktoren und zur Vermeidung von Überarbeitungszyklen
- Design-for-Test (DFT) zur Sicherstellung der Testbarkeit und Qualität bereits in der frühesten Phase
- Maßgeschneiderte Fertigungstechnologien und Automatisierung, die auf produktspezifische Anforderungen zugeschnitten sind
- Prozessentwicklung für komplexe Baugruppen und anspruchsvolle Anwendungen
- Fortschrittliche Prüfkonzepte zur Gewährleistung hoher Zuverlässigkeit und Leistung
- Frühzeitige Einbindung in den Produktlebenszyklus zur Beschleunigung der Markteinführung
Neben der SMD- und THT-Bestückung, dem Nutzentrennen und dem Testen bieten wir auch spezialisierte Verfahren für mittlere bis große Stückzahlen an, die sich an Ihren Produktionsanforderungen anpassen lassen.
Für anspruchsvolle Anwendungen entwickeln und realisieren wir in enger Zusammenarbeit mit ausgewählten Partnern maßgeschneiderte Automatisierungslösungen. Diese Systeme integrieren mehrere Prozessschritte, darunter:
- In-Circuit- und Funktionstests
- Auftragen von Klebstoffen, Wärmeleitpasten und Dichtstoffen
- Gehäusebau und Integration mechanischer Baugruppen
- Verschrauben, Vergießen und Schutzbeschichtung
- Kennzeichnung und Etikettierung
Mit unseren speziellen Inline-Montagesystemen ermöglichen wir das präzise Einpressen elektromechanischer Bauteile in Leiterplatten. Der Prozess wird durch eine 100-prozentige Kraft-Weg-Regelung vollständig überwacht, wodurch eine wiederholbare hohe Qualität und Einpresstoleranzen im Bereich von wenigen Hundertstel Millimetern gewährleistet werden.
Darüber hinaus sind wir auf das vollautomatische Bestücken mit Kontaktstiften, Flachsteckverbindern und Stanzteilen mithilfe von Inline-Systemen mit Magazin-zu-Magazin-Wechsel spezialisiert – dies gewährleistet Effizienz, Wiederholgenauigkeit und Skalierbarkeit.
Unsere Entwicklungspipeline umfasst Technologien der nächsten Generation wie Servopressensysteme für die Montage von Leistungselektronik (z. B. IGBTs), die bereits in unserem Schwesterwerk in der Slowakei im Einsatz sind und bald auch in Rohrbach eingeführt werden sollen.
Parallel dazu arbeitet unser Ingenieurteam an der Fertigstellung einer Präzisions-LED-Bestückungstechnologie mit garantierter Positionsstabilität nach dem Reflow-Löten – entwickelt für Anwendungen, bei denen optische Konsistenz entscheidend ist, darunter die Automobil-, Industrie-, Medizin-, Telekommunikations- und Dateninfrastrukturbranche.
Profitieren Sie von höherer Qualität, einer schnelleren Markteinführung und Produktionsprozessen, die auf Ihr Produkt zugeschnitten sind – und nicht umgekehrt.
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