Die Markteinführungszeit verkürzen und gleichzeitig die Ausschusskosten senken?
Genau dafür ist die Depanelisierung da.
Da Leiterplatten immer kleiner, komplexer und zunehmend mit empfindlichen Bauteilen bestückt werden, stehen Hersteller vor einer wachsenden Herausforderung: Wie lassen sich einzelne Leiterplatten trennen, ohne das Produkt zu beschädigen, die Produktion zu verlangsamen oder die Ausschussquote zu erhöhen?
Die Wahl der richtigen Depanelisierungstechnologie ist entscheidend, um diese Risiken zu vermeiden.
Die Depanelisierung ist der Prozess der Trennung einzelner Leiterplatten von einer größeren Fertigungsplatte nach der Bestückung, der sowohl manuell als auch automatisch erfolgen kann. Sie ist zu einem festen Bestandteil der Großserienfertigung geworden, insbesondere in Branchen wie der Automobilindustrie, der Medizintechnik, der Industrieelektronik und der Verbindungstechnik. Die Depanelisierung ist besonders wertvoll für Leiterplatten mit randmontierten Bauteilen, unregelmäßigen Geometrien und kleinen Leiterplattenformaten, bei denen mechanische Belastungen während der Trennung die Produktqualität beeinträchtigen können.
Parallele Prozesse: Beladen, Hochladen, automatische Entpanelierung, Prüfung, Lasermarkierung, Verpackung
Dies bietet den Kunden folgende Vorteile:
✓ Verbesserte Produktzuverlässigkeit durch Verringerung des Risikos von Leiterplattenbeschädigungen beim Trennen der Leiterplatten und durch Minimierung der Belastung von Lötstellen, Bauteilen und Leiterbahnen.
✓ Höhere Ausbeute durch Steigerung des Durchsatzes dank automatisierter Depanelisierung und paralleler Prozesse.
✓ Geringere Ausschuss- und Nacharbeitskosten durch die Vermeidung von Mikrorissen in Bauteilen und Lötverbindungen; weniger Beschädigungen beim Trennen bedeuten weniger Ausschussplatinen.
✓ Flexibilität durch eine breite Auswahl an Technologien und Verfahren je nach Produkt und Seriengröße.
Im Bereich der Depanelisierung beherrschen wir alle gängigen Depanelisierungsverfahren:
• Manuelle und halbautomatische Depanelisierung mit einem Rotationsschneider
• Halbautomatische Depanelisierung mit einem Schlagschneider
• Vollautomatische Depanelisierung mittels Schneid- und Stanztechnik
• Vollautomatische Depanelisierung mittels Fräsverfahren, einschließlich Inline-Verfahren
Depanelisierungsprozess: Automatische Trennung von Leiterplatten
Für die Depanelisierung verfügen wir über 8 halbautomatische Fräsmaschinen vom Typ Divisio 2100. Das Be- und Entladen sowie die Verpackung erfolgen parallel zum Fräsprozess auf speziellen Rundtischen für paralleles Arbeiten, wodurch die Durchlaufzeit erheblich verkürzt wird.
Dank einer breiten Palette an Konfigurationen und Ausrüstungen können wir sowohl Standard-Leiterplattenmaterial FR4 als auch Metallkern-Leiterplatten mit Kupfer oder Aluminium depanelisieren.
Unsere Kunden können zudem zwischen zwei Optionen für ein komplettes Inline-Fräskonzept wählen:
✓ Nur Fräsen und Verpacken in Trays
✓ Fräsen, Prüfen, Lasermarkieren und Verpacken in Trays
Suchen Sie nach Möglichkeiten, die Markteinführungszeit für Ihre Großserienproduktion zu verkürzen und dabei eine gleichbleibende Qualität zu gewährleisten?
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